Manufacturing Analytics in der Chip-Produktion und Halbleiterherstellung

Unser Kunde, eine erfolgreiche Halbleiterfirma, hatte Probleme mit der Ausbeute in der Produktion. niologic unterstützte bei der Datenanalyse und der Post-Mortem-Diagnose defekter Dies.

Herausforderung

Unser Kunde hatte im Sinne eines Best-Practice-Ansatzes einen neuen Teilprozess in der Fertigung eingeführt. Nach Einführung des Prozesses genügten die per Plasma abgeschiedenen Schichtsysteme einer physikalischen Qualitätsanalyse. Bei der Prozessintegration stellte sich jedoch heraus, dass die produzierten Wafer Dies mit deutlich unterschiedlichen Qualitätsmerkmalen aufwiesen.

Vorgehen

Im Rahmen der FEOL-Charakterisierung war bereits festgestellt worden, dass die Wafer reproduzierbar Dies enthielten, die in der elektrischen Charakterisierung geringere Qualitätseigenschaften aufwiesen.

niologic analysierte die FEOL-Daten der physikalischen und elektrischen Charakterisierung ortsaufgelöst, d.h. unter Berücksichtigung der geometrischen Position der Teststruktur bzw. der Dieposition.

Durch Analyse der geometrischen Information war schnell klar, dass die schadhaften Dies in radialen Mustern auftraten. Ein Vergleich der Prozessparameter offenbarte, dass ein zusätzlicher Plasmaschritt hinzugenommen wurde.

Projektergebnis und Kundennutzen

Der Kunde konnte auf Basis der schnellen Analyse Gegenmaßnahmen einleiten und mit den folgenden Lots die Ausbeute wieder auf Normalmaß bringen. Im weiteren Verlauf konnte auch der beeinflussende Plasmaprozessschritt durch Simulation und Anpassungen noch eingeführt werden.